Gongquiz Blog안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 45번입니다!
45. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?
1. BBT(Bare Board Test)
2. 회로시험(In-Circuit Test)
3. 동작시험(Function Test)
4. 비아홀 검사(Via-Hole Test)
정답은 1번
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안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 10번입니다!
10. 기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?
1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.
2. 인식마크의 형상은 원형(圓形) 으로만 제작이 가능하다.
3. 인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수있다.
4. 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.
정답은 2번
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안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 10번입니다!
10. 표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
1. 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다.
2. 평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm이다.
3. 평면기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm이다.
4. 평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm이다.
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 36번입니다!
36. 다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?
1. 동박
2. 빌드업
3. 프리플래그
4. 에폭시
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 43번입니다!
43. DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?
1. Scrubbing
2. Etching
3. Bevelling
4. Marking
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 20번입니다!
20. 불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
1. 미삽
2. 틀어짐
3. 리드 뜸
4. 오픈
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 1번입니다!
1. 마운터 공정에서 발생되는 불량 항목이 아닌 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
1. 부품 틀어짐 불량
2. 오장착 불량
3. 일어섬(맨하탄) 불량
4. 뒤집힘 불량
정답은 3번
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전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 52번입니다!
52. 공압 기기의 특성을 나타낸 것 중에서 서로 맞지 않은 것은?
1. 회전 운동 – 공압 모터를 이용하여 빠른 회전 운동을 얻으며 효율이 높고 운전비용이 적게 든다.
2. 조절성 – 힘은 압력 조절 밸브를 이용하고 속도는 유량 제어 밸브, 금속 배기 밸브로 쉽게 조절할 수 있다.
3. 취급성 – 구조가 간단하여 간단한 조작으로도 취급할 수 있으며 잘못 배관해도 부품 자체의 손상이 없다.
4. 주변 환경의 영향 – 주위의 온도가 낮을 경우 압축 공기 중의 수분이 응축되어 얼기 쉽다.
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 35번입니다!
35. 표면 실장 표준 MOUNTER 설비에서 작업 가능한 기판치수로 적합한 것은?
1. 최소 : 10mm×10mm, 최대 : 100mm×100mm
2. 최소 : 20mm×20mm, 최대 : 200mm×200mm
3. 최소 : 30mm×30mm, 최대 : 300mm×300mm
4. 최소 : 50mm×50mm, 최대 : 330mm×250mm
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 5번입니다!
5. 다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?
1. 제품의 신뢰성 및 성능 향상
2. 기판 조립의 자동화 용이
3. 제품불량의 수정 및 재작업의 용이
4. 생산성 향상
정답은 3번
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