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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 20번입니다!
20. 다음 중 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
1. Sn-Pb-Ag
2. Sn-Ag-Cu
3. Sn-Zn-Bi
4. Sn-Ag-Bi-Cu
정답은 1번
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태그: 전자부품장착기능사
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 8번입니다!
8. IC 사용 및 보관 방법 중 틀린 것은?
1. 보관소는 접지를 사용한다.
2. 습도를 60~100%로 유지한다.
3. 포장 개봉 후 가급적 48시간 이내에 사용한다.
4. 개봉된 IC는 드라이 (Dry)함에 보관한다.
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 29번입니다!
29. 스크린 프린터(Screen Printer)를 설명 한 것이다. 틀린 것은?
1. 스크린 프린터에서 Backup Pin은 필요가 없다.
2. 스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.
3. 납(Solder Paste), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen Mask)를 이용한 프린트이다.
4. 스퀴지(Squeegee)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 56번입니다!
56. 유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?
1. 열 에너지가 증가한다.
2. 압력 에너지가 증가한다.
3. 유체의 속도가 증가한다.
4. 운동 에너지가 증가한다.
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 18번입니다!
18. 표면 실장기 (표준품)에서 기판(PWB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
1. 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm 이다.
2. 평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm 이다.
3. 평명기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm 이다.
4. 평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm 이다.
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 43번입니다!
43. 키르히호프의 제1법칙인 전류법칙을 바르게 설명한 것은?
1. 임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 같다.
2. 회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 같다.
3. 임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 다르다.
4. 회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 다르다.
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전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 2번입니다!
2. 실장공정에서 피듀셜(fiducial)마크를 인식하는 이유는?
1. 장착위치 보정
2. 부품측정 검사
3. 기판크기 측정
4. 제품정보 판득
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전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 3번입니다!
3. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
1. 복합 부품화
2. 소형화, 미소화
3. Lead 이형 부품화
4. IC Lead 의 fine pitch화
정답은 3번
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전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 31번입니다!
31. 표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
1. 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
2. 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
3. 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
4. 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.
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전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 53번입니다!
53. 다음 중 공압 장치의 구성 요소에 속하지 않은 것은?
1. 공압 발생장치
2. 제어 밸브
3. 액추에이터
4. 어큐물레이터
정답은 4번
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