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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 13번입니다!
13. 다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
1. Sn+Pb+Ag
2. Sn+Ag+Cu
3. Sn+Zn+Bi
4. Sn+Ag+Bi+Cu
정답은 1번
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태그: 전자부품장착기능사
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 12번입니다!
12. 표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?
1. 노즐
2. 카세트
3. 헤드
4. 인덱스
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 27번입니다!
27. 실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
1. 각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.
2. QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.
3. 전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.
4. BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 48번입니다!
48. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?
1. DIODE
2. TR
3. FND
4. FET
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 12번입니다!
12. 다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?
1. 단면표면실장
2. 양면표면실장
3. 단면 IMT 부품 혼재
4. 양면 IMT 부품 혼재
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 19번입니다!
19. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
1. 열풍방식
2. IR 가열방식
3. 레이저 가열방식
4. 증기 가열방식
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 3번입니다!
3. 다음 중 자동형 스크린프린터의 내부기능이 아닌 것은?
1. 기판 및 메탈마스크를 자동 보정한다.
2. 스퀴지의 압력을 자동으로 조정한다.
3. 인쇄 구간별로 속도조절이 가능하다.
4. 초음파 세척을 할 수 있다.
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 38번입니다!
38. CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?
1. 부품의 등록기능
2. 부품의 배치기능
3. 작성된 회로의 설계규칙검사
4. PCB 가공기능
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전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 32번입니다!
32. 실장기(장착기)의 구동 방식이 아닌 것은?
1. IN-LINE 방식
2. ONE BY ONE 방식
3. OFF-LINE 방식
4. MULTI 방식
정답은 3번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 20번입니다!
20. 일반적인 SMT LINE을 구성한 것으로 옳은 것은?
1. 로더 → 스크린 프린터 → 이형 칩 마운트 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
2. 로더 → 스크린 프린트 → 표준 칩 마운트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
3. 로더 → 스크린 프린터 → 표준 칩 마운트 → 리플로우 → 이형 칩 마운트 → 언로더
4. 로더 → 표준 칩 마운트 → 스크린 프린트 → 이형 칩 마운트 → 리플로우 → 언로더
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