Gongquiz Blog안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 33번입니다!
33. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
1. 장착 높이 재설정
2. 부품 높이 재설정
3. 장착 시 지연 시간 재설정
4. 부품 인식 높이 재설정
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 19번입니다!
19. 다음 중 비젼 검사기에서 검출이 안되는 것은?
1. 오삽 불량
2. BGA 브릿지 불량
3. QFP냉납 불량
4. IC 뒤집힘 불량
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 1번입니다!
1. A와 B의 입력이 동시에 존재할 때 출력 C가 나타나는 공압 회로의 명칭은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
1. OR 회로
2. AND 회로
3. NOT 회로
4. NAND 회로
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 44번입니다!
44. PCB 상에 배선패턴을 형성하기 위해서 사진법에 의한 배선패턴의 전사방법으로써 액상 감광재법과 D/F 법을 사용한다. 이 중 액상 감광재법의 하나로 액상 감광재에 기판을 담가서 도포하는 방법은?
1. 롤 코팅 방식
2. 딥 코팅 방식
3. 스크린 코팅 방식
4. ED 방식
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 58번입니다!
58. 압력에 대한 단위의 표시가 옳지 않은 것은?
1. 1 bar는 105Pa이다.
2. 1 atm 1.01325 bar이다.
3. 1 bar는 1.01971 kgf/cm2이다.
4. 1 mmHg는 1.03323 kgf/cm2이다.
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 34번입니다!
34. 다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?
1. 부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다
2. 신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.
3. 실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.
4. 인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 20번입니다!
20. 리플로우의 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
1. 부품의 열 충격이 크다.
2. 솔더(Solder)를 적정량 공급할 수 있다
3. 자기보정 효과가 있다.
4. 솔더(Solder)의 불순물 혼입이 많다.
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 26번입니다!
26. Cream Solder의 종류가 아닌 것은?
1. 고온 Solder
2. 은주석 Solder
3. 저온 Solder
4. Wave Solder
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 52번입니다!
52. 솔레노이드 밸브의 특징에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
1. 내구 수명이 길다.
2. 전력 소모가 낮다.
3. 스위칭 시간이 길다.
4. 접점 완성률이 높다.
정답은 3번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 5번입니다!
5. 스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?
1. 평 스퀴지
2. 검 스퀴지
3. 각 스퀴지
4. 라운드 스퀴지
정답은 1번
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