Gongquiz Blog안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 50번입니다!
50. PCB설계 GL 회로도를 그릴 때 고려사항에 대한 설명으로 틀린 것은?
1. 대각선과 곡선은 가급적 사용하지 않는다.
2. 대칭으로 동작하는 회로는 전원회로를 기준으로 대칭되게 그린다.
3. 기호와 접속선의 굵기는 같게 한다.
4. 신호의 흐름은 가급적 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 한다.
정답은 2번
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안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 17번입니다!
17. SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?
1. 내구성
2. 보전성
3. 설계 신뢰성
4. 소모성
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 24번입니다!
24. 플럭스의 역할이 아닌 것은?
1. 청정화
2. 산화방지
3. 재산화 방지
4. 세척방지
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 28번입니다!
28. SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?
1. 고밀도 TOTAL COST를 절감한다.
2. 공정의 SYSTEM 회로 집중적인 투자 경비가 필요하다.
3. 부품의 소형화, IC LEAD의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다
4. 새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.
정답은 1번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 4번입니다!
4. 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?
1. 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
2. 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
3. 기판의 종류 : 재질, 크기 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
4. 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 13번입니다!
13. 다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
1. Sn+Pb+Ag
2. Sn+Ag+Cu
3. Sn+Zn+Bi
4. Sn+Ag+Bi+Cu
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 12번입니다!
12. 표면실장 장치에서 부품을 공급하는 장치를 무엇이라 하는가?
1. 노즐
2. 카세트
3. 헤드
4. 인덱스
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 27번입니다!
27. 실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
1. 각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.
2. QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.
3. 전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.
4. BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 48번입니다!
48. 다음 기호(심벌)가 의미하는 전자부품은?
1. DIODE
2. TR
3. FND
4. FET
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 12번입니다!
12. 다음 중 가장 고밀도화 된 SMT의 실장 형식은?
1. 단면표면실장
2. 양면표면실장
3. 단면 IMT 부품 혼재
4. 양면 IMT 부품 혼재
정답은 2번
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