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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 10번입니다!
10. 다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
1. 과납
2. 역삽
3. 틀어짐
4. 부품 깨짐
정답은 1번
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태그: 전자부품장착기능사
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전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 1번입니다!
1. SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
1. A씨는 I/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On 한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인하였다.
2. B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
3. C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
4. D씨는 부품 DB에서 (일부설비: Paramater) 설비사가 추천하는 Air Blow값으로 되어있는지 확인하였다.
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 39번입니다!
39. 2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?
1. TRIAC
2. GTO
3. SCS
4. UJT
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 3번입니다!
3. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?
1. 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지 불량이 생긴다.
2. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트 등의 불량이 나타난다.
3. 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
4. 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 46번입니다!
46. 다음 중 집적소자의 개수가 가장 많은 것은?
1. LSI
2. MSI
3. SSI
4. VLSI
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 28번입니다!
28. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?
1. 스크린 프린터
2. 마운터
3. 리플로워
4. 솔더 교반기
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 28번입니다!
28. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
1. 장착높이 재설정
2. 부품높이 재설정
3. 장착 시 지연시간 재설정
4. 부품인식높이 재설정
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 48번입니다!
48. PCB 조립 후 제거되는 조립 덧 살 활용방법으로 부적절한 것은?
1. V-컷트 작으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수 있다.
2. PCB 도번 이나 이슈 관리를 한다.
3. PCB 덧 살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.
4. 각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 39번입니다!
39. 반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?
1. 건 다이오드
2. 제너 다이오드
3. 터널 다이오드
4. 가변용량 다이오드
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전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 28번입니다!
28. Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, X-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?
1. Manhattan (Tombstone)
2. Solder ball
3. Void
4. Short
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