Gongquiz Blog안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 6번입니다!
6. 다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?
1. Wire Bonding
2. Flip Chip Bonding
3. Dispensing
4. Tape Automated Bonding
정답은 3번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 48번입니다!
48. 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?
1. 단면 PCB
2. 양면PCB
3. 다층 PCB
4. 플렉시블 PCB
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 11번입니다!
11. 표면실장용 MELF (Metal Electrode Leadless Faced)에 대한 설명으로 틀린 것은?
1. 금속전기표면 소자이다.
2. 표면실장용 실린더 (Cylinder)형 부품이다.
3. 수동소자에 사용되는 부품형태이다.
4. 몸체 양끝에는 절연물로 만들어진 캡 (Cap)이 있다.
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 51번입니다!
51. 아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?
1. 2포트 2위치
2. 2포트 4위치
3. 4포트 2위치
4. 4포트 4위치
정답은 3번
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전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 37번입니다!
37. GaAsP, GaP 등을 재료로 하는 pn 접합 다이오드에 순방향 전류를 흘리면, 접합면 부근에서 빛을 방출한다. 이러한 현상을 이용한 소자는?
1. Transistor
2. Zener Diode
3. Resistor
4. LED
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 10번입니다!
10. 온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
2. Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
3. Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210 ~ 220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
4. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은 (완만) 냉각이 유리하다.
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 18번입니다!
18. 다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?
1. BGA
2. CSP
3. QFP
4. TCP(TAB)
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 15번입니다!
15. 다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
1. 열 충격 시험
2. 벤딩 시험
3. 고온 고습 시험
4. PCT (Pressure Cooker Test)
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 23번입니다!
23. 메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 몇 배인가?
1. 1.0
2. 1.5
3. 2.5
4. 3.5
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 53번입니다!
53. 공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?
1. 공압 발생장치 : 압축공기 생산
2. 공기 청정화장치 : 압축공기의 정화
3. 제어장치 : 액추에이터로 공급되는 압력 제어
4. 구동장치 : 전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기 회전
정답은 4번
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