Gongquiz Blog안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 1번입니다!
1. 실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은?
1. 헤드(Head) 끝 부분에 장착되어 있다.
2. 부품의 종류에 맞도록 선택하여 사용된다.
3. 부품을 피더(Feeder)에서 흡착하여 기판에 탑재한다.
4. 미소 칩(Chip)은 집게(Gripper)로 된 노즐을 사용한다.
정답은 4번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 15번입니다!
15. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?
1. 열풍방식
2. IR 가열방식
3. 레이저 가열방식
4. 증기 가열방식
정답은 1번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 41번입니다!
41. 스크린 인쇄법에 의한 배선패턴의 전사 과정이 올바른 것은?
1. 건조 → 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄
2. 패널 → 스크린 인쇄 → 건조 → 정면 처리
3. 건조 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 패널
4. 패널 → 정면 처리 → 스크린 인쇄 → 건조
정답은 4번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 50번입니다!
50. 미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되어지는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?
1. 공압 제어
2. 논리 제어
3. 시퀀스 제어
4. 서보 제어
정답은 3번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 50번입니다!
50. PCB설계 GL 회로도를 그릴 때 고려사항에 대한 설명으로 틀린 것은?
1. 대각선과 곡선은 가급적 사용하지 않는다.
2. 대칭으로 동작하는 회로는 전원회로를 기준으로 대칭되게 그린다.
3. 기호와 접속선의 굵기는 같게 한다.
4. 신호의 흐름은 가급적 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 한다.
정답은 2번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 17번입니다!
17. SMT 신뢰성의 기준이 되는 요소로 적합하지 않는 것은?
1. 내구성
2. 보전성
3. 설계 신뢰성
4. 소모성
정답은 4번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 24번입니다!
24. 플럭스의 역할이 아닌 것은?
1. 청정화
2. 산화방지
3. 재산화 방지
4. 세척방지
정답은 4번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 28번입니다!
28. SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?
1. 고밀도 TOTAL COST를 절감한다.
2. 공정의 SYSTEM 회로 집중적인 투자 경비가 필요하다.
3. 부품의 소형화, IC LEAD의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다
4. 새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.
정답은 1번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 4번입니다!
4. 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?
1. 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
2. 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
3. 기판의 종류 : 재질, 크기 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
4. 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
정답은 1번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 13번입니다!
13. 다음 솔더 종류 중 무연 솔더가 아닌 것은?
1. Sn+Pb+Ag
2. Sn+Ag+Cu
3. Sn+Zn+Bi
4. Sn+Ag+Bi+Cu
정답은 1번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈와 함께
즐거운 하루 보내세요!