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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 18번입니다!
18. 다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?
1. BGA
2. CSP
3. QFP
4. TCP(TAB)
정답은 4번
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태그: 전자부품장착기능사
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 15번입니다!
15. 다음 중 기판에 힘을 발생시켜, 실장되어 있는 부품의 변형률 및 단락 여부 등을 측정하는 시험 방법은?
1. 열 충격 시험
2. 벤딩 시험
3. 고온 고습 시험
4. PCT (Pressure Cooker Test)
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 23번입니다!
23. 메탈마스크 개구부(구멍)의 최소 Size는 스텐실 두께의 몇 배인가?
1. 1.0
2. 1.5
3. 2.5
4. 3.5
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 53번입니다!
53. 공압 장치의 주요 구성요소에 대한 명칭과 기능이 잘못 연결된 것은?
1. 공압 발생장치 : 압축공기 생산
2. 공기 청정화장치 : 압축공기의 정화
3. 제어장치 : 액추에이터로 공급되는 압력 제어
4. 구동장치 : 전동기나 엔진을 이용하여 공기 압축기 회전
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 34번입니다!
34. 장비에서 한 시간에 12000점의 칩을 장착할 때 택 타임(Tack Time)은?
1. 0.2sec/chip
2. 0.3 sec/chip
3. 0.4 sec/chip
4. 0.5 sec/chip
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 54번입니다!
54. 압력제어 밸브의 기능에 대한 설명으로 틀린 것은?
1. 공압회로 내의 압력에 따라 액추에이터의 동작순서를 제어할 수 있다.
2. 저압의 압축공기를 일정한 압력으로 상승시켜 공압 기기에 공급한다.
3. 규정 이상으로 압력이 상승하면 대기 중으로 방출한다.
4. 부하의 변동에 따라 변화하는 압력을 일정하게 유지한다.
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 10번입니다!
10. 다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?
1. 과납
2. 역삽
3. 틀어짐
4. 부품 깨짐
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 1번입니다!
1. SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
1. A씨는 I/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On 한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인하였다.
2. B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
3. C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
4. D씨는 부품 DB에서 (일부설비: Paramater) 설비사가 추천하는 Air Blow값으로 되어있는지 확인하였다.
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 39번입니다!
39. 2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며, 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?
1. TRIAC
2. GTO
3. SCS
4. UJT
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전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 3번입니다!
3. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?
1. 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지 불량이 생긴다.
2. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트 등의 불량이 나타난다.
3. 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
4. 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
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