안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 28번입니다!
28. 다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?
1. 스크린 프린터
2. 마운터
3. 리플로워
4. 솔더 교반기
정답은 4번
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태그: 전자부품장착기능사
안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 28번입니다!
28. 칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?
1. 장착높이 재설정
2. 부품높이 재설정
3. 장착 시 지연시간 재설정
4. 부품인식높이 재설정
정답은 4번
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안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 48번입니다!
48. PCB 조립 후 제거되는 조립 덧 살 활용방법으로 부적절한 것은?
1. V-컷트 작으로 인접 PCB와 결합하여 사용할 수 있다.
2. PCB 도번 이나 이슈 관리를 한다.
3. PCB 덧 살 부위에 더미 패드를 형성하여 PCB 웨이브 솔더링시 PCB 휨을 방지할 수 있다.
4. 각종 테스트용 패드를 만들 수 있다.
정답은 1번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 39번입니다!
39. 반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?
1. 건 다이오드
2. 제너 다이오드
3. 터널 다이오드
4. 가변용량 다이오드
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 28번입니다!
28. Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, X-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?
1. Manhattan (Tombstone)
2. Solder ball
3. Void
4. Short
정답은 3번
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전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 41번입니다!
41. CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?
1. 부품의 등록기능
2. 부품의 배치기능
3. 작성된 회로의 설계규칙검사
4. PCB 가공기능
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 37번입니다!
37. 인쇄회로기판(PCB)의 장점에 해당하지 않는 것은?
1. 대량생산으로 생산성이 향상된다.
2. 제조의 표준화와 자동화가 이루어진다.
3. 다른 회로에 사용하기 쉽다.
4. 제품의 소형, 경량화에 기여한다.
정답은 3번
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전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 24번입니다!
24. 고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?
1. 인쇄회로기판 마크 인식
2. 장착순서 결정
3. 부품 동시흡착
4. 장착위치
정답은 3번
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전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 10번입니다!
10. SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?
1. 내구성
2. 보전성
3. 설계 신뢰성
4. 소모성
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 11번입니다!
11. 온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?
1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.
2. Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.
3. Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.
4. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.
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