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빵의 관능적 평가법에서 외부적 특성을 평가하는 항목으로 틀린 것은? – 제과기능사 (2011년 2월 13일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 희정!님께서 풀이하신
제과기능사 2011년 2월 13일 기출문제 24번입니다!

24. 빵의 관능적 평가법에서 외부적 특성을 평가하는 항목으로 틀린 것은?

1. 대칭성

2. 껍질색상

3. 껍질특성

4. 맛

정답은 4

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30% 메프(MEP)유제(비중 1.0) 100mL로 0.05%의 살포액을 만들려고 한다…. – 식물보호기사 (2020년 9월 26일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 멈무님께서 풀이하신
식물보호기사 2020년 9월 26일 기출문제 70번입니다!

70. 30% 메프(MEP)유제(비중 1.0) 100mL로 0.05%의 살포액을 만들려고 한다. 이 때 소요되는 물의 양(mL)은?

1. 59900

2. 69900

3. 79900

4. 89900

정답은 1

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보일러 및 압력용기의 재료에 대한 초음파탐상검사(ASME Sec.V Art.5)의 아날로… – 초음파비파괴검사기사 (2014년 3월 2일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 아스파이어님께서 풀이하신
초음파비파괴검사기사 2014년 3월 2일 기출문제 70번입니다!

70. 보일러 및 압력용기의 재료에 대한 초음파탐상검사(ASME Sec.V Art.5)의 아날로그 장비 직선성 점검 주기로 옳은 것은?

1. 3개월 이하

2. 6개월 이하

3. 1년 이하

4. 5년 이하

정답은 1

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와전류탐상검사(ECT)법으로 검사할 수 없는 것은? – 초음파비파괴검사기능사 (2013년 7월 21일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 쿠스님께서 풀이하신
초음파비파괴검사기능사 2013년 7월 21일 기출문제 14번입니다!

14. 와전류탐상검사(ECT)법으로 검사할 수 없는 것은?

1. 불연속부 검사

2. 재질검사

3. 도막두께검사

4. 내구성검사

정답은 4

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다음 중 비타민 A와 깊은 관련이 있는 카로틴을 가장 많이 함유한 식품은? – 이용사 (2006년 1월 22일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 rlaryska1님께서 풀이하신
이용사 2006년 1월 22일 기출문제 45번입니다!

45. 다음 중 비타민 A와 깊은 관련이 있는 카로틴을 가장 많이 함유한 식품은?

1. 사과, 배

2. 감자, 고구마

3. 귤, 당근

4. 쇠고기, 돼지고기

정답은 3

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플럭스법으로 보석을 합성할 때 사용되는 도가니의 재료로 백금이 사용되는 이유는? – 보석감정사(기능사) (2013년 1월 27일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 ᄏᄏ님께서 풀이하신
보석감정사(기능사) 2013년 1월 27일 기출문제 7번입니다!

7. 플럭스법으로 보석을 합성할 때 사용되는 도가니의 재료로 백금이 사용되는 이유는?

1. 불순물을 줄이기 위해서

2. 높은 열을 견디기 위하여

3. 높은 압력을 견디기 위하여

4. 높은 전기전도율을 이용하기 위하여

정답은 2

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스웨인(Swain)의 휴먼에러 분류 중 다음 사례에서 재해의 원인이 된 동료작업자 B의 … – 인간공학기사 (2019년 8월 4일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 가을1님께서 풀이하신
인간공학기사 2019년 8월 4일 기출문제 54번입니다!

54. 스웨인(Swain)의 휴먼에러 분류 중 다음 사례에서 재해의 원인이 된 동료작업자 B의 휴면에러로 적합한 것은?

1. time error

2. sequential error

3. omission error

4. commission error

정답은 4

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뉴턴 유체(Newtonian fluid)가 원관 내를 완전발달한 층류 흐름으로 흐르고 있… – 가스기사 (2022년 4월 24일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 irlkeun님께서 풀이하신
가스기사 2022년 4월 24일 기출문제 13번입니다!

13. 뉴턴 유체(Newtonian fluid)가 원관 내를 완전발달한 층류 흐름으로 흐르고 있다. 관내의 평균속도 V와 최대속도 Umax의 비 는?

1. 2

2. 1

3. 0.5

4. 0.1

정답은 3

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반도체 공정에 대한 설명 중 틀린 것은? – 화공기사 (2020년 8월 22일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 장승호님께서 풀이하신
화공기사 2020년 8월 22일 기출문제 76번입니다!

76. 반도체 공정에 대한 설명 중 틀린 것은?

1. 감광반응되지 않은 부분을 제거하는 공정을 에칭이라 하며, 건식과 습식으로 구분할 수 있다.

2. 감광성 고분자를 이용하여 실리콘웨이퍼에 회로패턴을 전사하는 공정을 리소그래피(lithography) 라고 한다.

3. 화학기상증착법 등을 이용하여 3족 또는 6족의 불순물을 실리콘웨이퍼내로 도입하는 공정을 이온주입이라 한다.

4. 웨이퍼 처리공정 중 잔류물과 오염물을 제거하는 공정을 세정이라 하며, 건식과 습식으로 구분할 수 잇다.

정답은 3

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PCM 방식에서 표본화 주파수가 8[khz]라 하면 이때 표본화 주기는? – 정보처리기능사 (2011년 7월 31일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 kpqua님께서 풀이하신
정보처리기능사 2011년 7월 31일 기출문제 55번입니다!

55. PCM 방식에서 표본화 주파수가 8[khz]라 하면 이때 표본화 주기는?

1. 125[㎲]

2. 100[㎲]

3. 85[㎲]

4. 8[㎲]

정답은 1

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