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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 3번입니다!
3. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?
1. 복합 부품화
2. 소형화, 미소화
3. Lead 이형 부품화
4. IC Lead 의 fine pitch화
정답은 3번
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안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 31번입니다!
31. 표면실장기술에 대한 설명으로 올바른 것은?
1. 저밀도 소형화 제품을 생산할 수 없다.
2. 전기적 성능과 신뢰성이 떨어진다.
3. 전체적인 제조원가를 줄일 수 있다.
4. 부품이 작아서 고속 자동생산이 불가능하다.
정답은 3번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 53번입니다!
53. 다음 중 공압 장치의 구성 요소에 속하지 않은 것은?
1. 공압 발생장치
2. 제어 밸브
3. 액추에이터
4. 어큐물레이터
정답은 4번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 36번입니다!
36. A/D 변환기 중 많은 수의 비교기가 사용되므로 변환기 중에서 속도가 매우 빠른 반면 값이 비싼 변환기는?
1. 디지털-램프 A/D 변환기
2. 병렬형 A/D 변환기
3. 선형 램프 A/D 변환기
4. 연속근사 A/D 변환기
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 45번입니다!
45. PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?
1. BBT(Bare Board Test)
2. 회로시험(In-Circuit Test)
3. 동작시험(Function Test)
4. 비아홀 검사(Via-Hole Test)
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 10번입니다!
10. 기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?
1. 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.
2. 인식마크의 형상은 원형(圓形) 으로만 제작이 가능하다.
3. 인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수있다.
4. 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 10번입니다!
10. 표면 실장기(표준품)에서 기판(PCB)의 휨 정도에 따른 생산 가능한 범위를 설명한 것이다. 올바른 것은?
1. 평면기준에서 위 방향으로 최대 0.5mm, 아래 방향으로 최대 0.5mm이다.
2. 평면기준에서 위 방향으로 최대 1mm, 아래 방향으로 최대 1mm이다.
3. 평면기준에서 위 방향으로 최대 3mm, 아래 방향으로 최대 3mm이다.
4. 평면기준에서 위 방향으로 최대 5mm, 아래 방향으로 최대 5mm이다.
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 36번입니다!
36. 다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?
1. 동박
2. 빌드업
3. 프리플래그
4. 에폭시
정답은 1번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 43번입니다!
43. DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?
1. Scrubbing
2. Etching
3. Bevelling
4. Marking
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 20번입니다!
20. 불량현상 중 솔더링 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?
1. 미삽
2. 틀어짐
3. 리드 뜸
4. 오픈
정답은 4번
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