안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 25번입니다!
25. 표면실장기술의 차세대 기술로서 Bare IC Chip을 직접기판에 탑재하여 회로접속을 행하는 기법은?
1. DIP
2. SOP
3. QFP
4. COB
정답은 4번
퀴즈에 참여하려면
아래 링크를 클릭해주세요~
::: 전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 풀기 :::
무료로 푸는 퀴즈! 공퀴즈 서비스와 함께
즐거운 하루 보내세요!
