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에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은? – 전자부품장착기능사 (2006년 7월 16일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 15번입니다!

15. 에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?

1. 열에 약하다.

2. 고주파(RF) 특성이 좋다.

3. 진동과 충격에 강하다.

4. 소형부품으로 취급이 쉽다.

정답은 2

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다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은? – 전자부품장착기능사 (2008년 7월 13일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 50번입니다!

50. 다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?

1. 전류의 흐름을 방해한다.

2. 전류의 흐름을 도와준다.

3. 전압과 전류에 반비례한다.

4. 전압과 전류에 비례한다.

정답은 1

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유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은? – 전자부품장착기능사 (2011년 7월 31일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 55번입니다!

55. 유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?

1. 압력 에너지가 증가한다.

2. 유체의 속도가 증가한다.

3. 열 에너지가 증가한다.

4. 운동 에너지가 증가한다.

정답은 1

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다음 중 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은? – 전자부품장착기능사 (2007년 7월 15일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 55번입니다!

55. 다음 중 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?

1. 압력 증폭

2. 속도 제어

3. 스틱- 슬립현상 방지

4. 에너지 저장

정답은 1

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다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물은? – 전자부품장착기능사 (2014년 7월 20일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 41번입니다!

41. 다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물은?

1. B(붕소)

2. As(비소)

3. P(인)

4. Sb(안티몬)

정답은 1

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Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은? – 전자부품장착기능사 (2013년 7월 21일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 17번입니다!

17. Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은?

1. 1005

2. 0402

3. 0201

4. 01005

정답은 3

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부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land)… – 전자부품장착기능사 (2008년 7월 13일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 16번입니다!

16. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?

1. 솔더볼

2. 맨하탄

3. 브리지

4. 휘스커

정답은 3

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저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은? – 전자부품장착기능사 (2007년 7월 15일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 36번입니다!

36. 저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은?

1. 1k, 5%

2. 2k, 10%

3. 1k, 10%

4. 2k, 5%

정답은 1

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리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기… – 전자부품장착기능사 (2015년 7월 19일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 19번입니다!

19. 리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?

1. 가열 (Heating)

2. 온도 프로파일 (Profile)

3. 열전대 (Thermo couple)

4. 리플로우 체커 (Reflow checker)

정답은 2

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다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은? – 전자부품장착기능사 (2012년 7월 22일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 13번입니다!

13. 다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?

1. SMT → Surface Mount Technology

2. SMC → Surface Mount Capacitor

3. SMD → Surface Mount Device

4. SMA → Surface Mount Assembly

정답은 2

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