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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 38번입니다!
38. 다음 중 직류(DC)를 교류(AC)로 변환하는 장치는?
1. 인버터
2. 변압기
3. 컨버터
4. 조삼기
정답은 1번
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태그: 전자부품장착기능사
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 31번입니다!
31. 다음 중 마운터 공정과 관련이 없는 부속장치는 무엇인가?
1. 카셋트 검사 및 교정장치
2. 솔더 페이스트 교반기
3. 부품 연결장치
4. 부품습기 제거장치(제습함)
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 14번입니다!
14. 부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생요인이 아닌 것은?
1. 노즐의 흡착 불량
2. 부품공급장치 불량
3. 부품공급 장치 Pickup Offset값 틀어짐
4. 부품장착위치에 과납으로 인한 불량
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 15번입니다!
15. 에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?
1. 열에 약하다.
2. 고주파(RF) 특성이 좋다.
3. 진동과 충격에 강하다.
4. 소형부품으로 취급이 쉽다.
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 50번입니다!
50. 다음 중 저항에 대한 일반적인 설명은?
1. 전류의 흐름을 방해한다.
2. 전류의 흐름을 도와준다.
3. 전압과 전류에 반비례한다.
4. 전압과 전류에 비례한다.
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 55번입니다!
55. 유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?
1. 압력 에너지가 증가한다.
2. 유체의 속도가 증가한다.
3. 열 에너지가 증가한다.
4. 운동 에너지가 증가한다.
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 55번입니다!
55. 다음 중 증압기의 사용 목적으로 옳은 것은?
1. 압력 증폭
2. 속도 제어
3. 스틱- 슬립현상 방지
4. 에너지 저장
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 41번입니다!
41. 다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물은?
1. B(붕소)
2. As(비소)
3. P(인)
4. Sb(안티몬)
정답은 1번
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전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 17번입니다!
17. Chip 0603을 EIA (inch) size 로 표시한 것은?
1. 1005
2. 0402
3. 0201
4. 01005
정답은 3번
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전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 16번입니다!
16. 부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함 중의 하나로 인접 랜드(Land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?
1. 솔더볼
2. 맨하탄
3. 브리지
4. 휘스커
정답은 3번
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