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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 36번입니다!
36. 저항기의 색띠가 “갈흑적금”이면 저항값으로 맞는 것은?
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2. 2k, 10%
3. 1k, 10%
4. 2k, 5%
정답은 1번
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태그: 전자부품장착기능사
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 19번입니다!
19. 리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?
1. 가열 (Heating)
2. 온도 프로파일 (Profile)
3. 열전대 (Thermo couple)
4. 리플로우 체커 (Reflow checker)
정답은 2번
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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 13번입니다!
13. 다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?
1. SMT → Surface Mount Technology
2. SMC → Surface Mount Capacitor
3. SMD → Surface Mount Device
4. SMA → Surface Mount Assembly
정답은 2번
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전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 52번입니다!
52. 두 개의 복동 실린더를 조합시킨 것으로 직경에 비하여 출력이 큰 실린더는?
1. 차동 실린더
2. 텔레스코프 실린더
3. 탠덤 실린더
4. 충격 실린더
정답은 3번
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전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 22번입니다!
22. 다음 중 스크린 프린터에서 사용되지 않는 것은?
1. 메탈 마스크
2. 솔더 페이스트
3. 크리닝 페이퍼
4. 장착 노즐
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 32번입니다!
32. 다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?
1. TR
2. BGA
3. QFP
4. TSOP
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전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 6번입니다!
6. 다음 중 Bare chip 실장 방식이 아닌 것은?
1. Wire Bonding
2. Flip Chip Bonding
3. Dispensing
4. Tape Automated Bonding
정답은 3번
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전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 48번입니다!
48. 회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?
1. 단면 PCB
2. 양면PCB
3. 다층 PCB
4. 플렉시블 PCB
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 11번입니다!
11. 표면실장용 MELF (Metal Electrode Leadless Faced)에 대한 설명으로 틀린 것은?
1. 금속전기표면 소자이다.
2. 표면실장용 실린더 (Cylinder)형 부품이다.
3. 수동소자에 사용되는 부품형태이다.
4. 몸체 양끝에는 절연물로 만들어진 캡 (Cap)이 있다.
정답은 4번
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전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 51번입니다!
51. 아래 그림의 제어밸브기호는 몇 포트 몇 위치인가?
1. 2포트 2위치
2. 2포트 4위치
3. 4포트 2위치
4. 4포트 4위치
정답은 3번
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