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칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은? – 전자부품장착기능사 (2007년 7월 15일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

안녕하세요

오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 3번입니다!

3. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이가 너무 높았을 때 발생하는 문제점은?

1. 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지 불량이 생긴다.

2. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트 등의 불량이 나타난다.

3. 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.

4. 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.

정답은 2

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::: 전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 풀기 :::

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