안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 19번입니다!
19. 리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?
1. 가열 (Heating)
2. 온도 프로파일 (Profile)
3. 열전대 (Thermo couple)
4. 리플로우 체커 (Reflow checker)
정답은 2번
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