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다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은? – 전자부품장착기능사 (2015년 7월 19일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

안녕하세요

오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 32번입니다!

32. 다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?

1. TR

2. BGA

3. QFP

4. TSOP

정답은 2

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::: 전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 풀기 :::

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