안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2014년 7월 20일 기출문제 1번입니다!
1. SMT실장 시 칩 날림(결품) 불량이 자주 발생하고 있는 상황에서 조치 프로세서로 적절하지 못한 경우는? (단, Vision 설비 기준이다.)
1. A씨는 I/O 체크 메뉴 상에서 수동으로 버큠을 On 한 후 Nozzle 끝단 진공상태를 확인하였다.
2. B씨는 부품형태 DB에서 T(두께) 값을 실 두께보다 1.5배로 재설정하였다.
3. C씨는 Program Editor 상에서 Place Z Offset 값을 약간 내렸다.
4. D씨는 부품 DB에서 (일부설비: Paramater) 설비사가 추천하는 Air Blow값으로 되어있는지 확인하였다.
정답은 2번
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