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밀가루 중에 손상전분이 제빵 시에 미치는 영향으로 옳은 것은? – 제과기능사 (2011년 10월 9일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

안녕하세요

오늘은 김대웅님께서 풀이하신
제과기능사 2011년 10월 9일 기출문제 31번입니다!

31. 밀가루 중에 손상전분이 제빵 시에 미치는 영향으로 옳은 것은?

1. 반죽 시 흡수가 늦고 흡수량이 많다.

2. 반죽 시 흡수가 빠르고 흡수량이 적다.

3. 발효가 빠르게 진행된다.

4. 제빵과 아무 관계가 없다.

정답은 3

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::: 제과기능사 2011년 10월 9일 기출문제 풀기 :::

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