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Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 … – 전자부품장착기능사 (2013년 7월 21일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

안녕하세요

오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 28번입니다!

28. Solder cream 종류, 인쇄사양, 실장공정 및 Reflow 시간, 냉각속도 등이 발생요인이며, X-ray 촬영을 하면 접합된 내부에 작은 공기방울이 보인다. 해당하는 불량명칭은 무엇인가?

1. Manhattan (Tombstone)

2. Solder ball

3. Void

4. Short

정답은 3

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::: 전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 풀기 :::

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