안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 4번입니다!
4. 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?
1. 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
2. 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
3. 기판의 종류 : 재질, 크기 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
4. 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
정답은 1번
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