칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식… – 전자부품장착기능사 (2009년 7월 12일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

안녕하세요

오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2009년 7월 12일 기출문제 14번입니다!

14. 칩 부품에 따라 노즐 사이즈와 토출 시간, 온도, 압력을 변화시켜 접착제를 도포하는 방식은?

1. 핀 전사방식

2. 스크린 인쇄방식

3. 디스펜서 방식

4. 메쉬(Mesh) 인쇄방식

정답은 3번

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