다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리… – 전자부품장착기능사 (2011년 7월 31일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

안녕하세요

오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2011년 7월 31일 기출문제 36번입니다!

36. 다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?

1. 동박

2. 빌드업

3. 프리플래그

4. 에폭시

정답은 1번

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