안녕하세요
오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2013년 7월 21일 기출문제 30번입니다!
30. 칩 부품을 장착할 때 장착 높이설정 불량으로 발생하는 문제점은?
1. 칩 부품에 솔더 크림이 눌려 브릿지불량이 발생한다.
2. 장착부품이 틀어지거나 이탈, 솔더볼, 쇼트등의 불량이 나타난다.
3. 솔더크림이 산화되어 불량이 발생한다.
4. 온도가 올라가 부품 특성 불량이 생긴다.
정답은 2번
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