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표면처리기능장 2002년 7월 21일 기출문제 16번입니다!
16. 다음 중 폭발성의 위험물질이 아닌 것은?
1. 과산화물
2. 염소산염
3. 과망간산염
4. 무수크롬산
정답은 4번
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태그: 표면처리기능장
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표면처리기능장 2003년 7월 20일 기출문제 10번입니다!
10. 무전해 도금의 전처리에서 표면조화를 하는 방법과 관련이 가장 먼 것은?
1. 바렐 연마법
2. 액체 호우닝법
3. 샌드 블라스트법
4. 감수성 처리법
정답은 4번
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표면처리기능장 2003년 7월 20일 기출문제 19번입니다!
19. PCB상의 도금으로 다층기판 스루홀(Through Hole)구리 도금의 결함 중 스미어(Smear)결함에 대한 설명으로 맞는 것은?
1. 구리도금의 돌기 부분의 결함
2. 도금이 안된 공간의 결함
3. 천공(Drilling)시 수지가 녹아서 동박을 덮은 결함
4. 구리도금층의 미세균열 결함
정답은 3번
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표면처리기능장 2005년 7월 17일 기출문제 36번입니다!
36. 대전 입자를 분류할 때, 반도체의 정공(positive hole)은?
1. 전자 도전체
2. 이온 도전체
3. 전자가 빠져나간 자리
4. 이온으로 해리하는 모양
정답은 3번
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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 30번입니다!
30. 유공도 시험에 속하는 것은?
1. 페록실 시험
2. CASS 시험
3. 염수 분무 시험
4. 레벨링 시험
정답은 1번
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표면처리기능장 2003년 7월 20일 기출문제 12번입니다!
12. 양극 산화처리(Anodizing)피막에 대한 설명 중 맞지 않는 것은?
1. 양극 산화피막의 중요한 특성은 내식성의 증가이다.
2. 양극 산화처리 만으로도 충분한 내식성과 취성을 가진다.
3. 봉공(Sealing)의 정도가 내식성에 큰 영향을 미친다.
4. 알루미늄의 순도가 높을수록 내식성은 향상된다.
정답은 2번
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표면처리기능장 2002년 7월 21일 기출문제 20번입니다!
20. 도금을 한 철소지 표면에 흠과 피트가 생성되었을 때 철소지가 음극이 되어 보호되게 하려면 어떤 금속도금을 하여야 하는가?
1. 구리
2. 크롬
3. 아연
4. 니켈
정답은 3번
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표면처리기능장 2002년 7월 21일 기출문제 26번입니다!
26. 시안화구리 도금에서 부풀음, 까짐, 밀착불량 등과 같은 도금불량의 가장 큰 발생원인은?
1. 도금욕의 온도가 낮다.
2. 구리 이온 농도가 낮다.
3. 유리 시안화 소다가 부족하다.
4. 가성소다가 부족하다.
정답은 3번
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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 1번입니다!
1. 도금작업할 때 이온화 경향이 작은 금속은 석출되기 쉬우나 입자가 크게되는 결점이 있기 때문에 착이온으로 만들어 단독 이온의 수를 적게하여 도금을 실시하는 대표적인 도금은?
1. 황산구리 도금
2. 시안화구리 도금
3. 니켈 도금
4. 흑니켈 도금
정답은 2번
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표면처리기능장 2005년 7월 17일 기출문제 2번입니다!
2. 철에 소량의 탄소(약 0.02∼2.11%)를 가한 Fe-C 합금을 탄소강이라 하는데 탄소강의 조직이 아닌 것은?
1. 오스테나이트(Austenite)
2. 페라이트(Frrite)
3. 펄라이트(Pearlite)
4. 알루마이트(Alumite)
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