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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 53번입니다!
53. 재해를 발생시키는 간접적인 원인이 아닌 것은?
1. 기술적인 원인
2. 자연적인 원인
3. 신체적인 원인
4. 교육적인 원인
정답은 2번
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태그: 표면처리기능장
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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 60번입니다!
60. 다음 중 검사항목에 의한 분류가 아닌 것은?
1. 자주검사
2. 수량검사
3. 중량검사
4. 성능검사
정답은 1번
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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 23번입니다!
23. 고농도 광택황산구리 도금 중에는 염소이온이 어느 정도가 필요한가?
1. 5 ∼ 15 mg/ℓ
2. 20 ∼ 80 mg/ℓ
3. 150 ∼ 200 mg/ℓ
4. 200 mg/ℓ 이상
정답은 2번
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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 6번입니다!
6. 광택니켈도금 위에 고응력의 도금액(염화니켈) 중에서 스트라이크를 하는 것은?
1. LDR
2. PNS
3. CVD
4. CAS
정답은 2번
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표면처리기능장 2002년 7월 21일 기출문제 16번입니다!
16. 다음 중 폭발성의 위험물질이 아닌 것은?
1. 과산화물
2. 염소산염
3. 과망간산염
4. 무수크롬산
정답은 4번
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표면처리기능장 2003년 7월 20일 기출문제 10번입니다!
10. 무전해 도금의 전처리에서 표면조화를 하는 방법과 관련이 가장 먼 것은?
1. 바렐 연마법
2. 액체 호우닝법
3. 샌드 블라스트법
4. 감수성 처리법
정답은 4번
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표면처리기능장 2003년 7월 20일 기출문제 19번입니다!
19. PCB상의 도금으로 다층기판 스루홀(Through Hole)구리 도금의 결함 중 스미어(Smear)결함에 대한 설명으로 맞는 것은?
1. 구리도금의 돌기 부분의 결함
2. 도금이 안된 공간의 결함
3. 천공(Drilling)시 수지가 녹아서 동박을 덮은 결함
4. 구리도금층의 미세균열 결함
정답은 3번
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표면처리기능장 2005년 7월 17일 기출문제 36번입니다!
36. 대전 입자를 분류할 때, 반도체의 정공(positive hole)은?
1. 전자 도전체
2. 이온 도전체
3. 전자가 빠져나간 자리
4. 이온으로 해리하는 모양
정답은 3번
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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 30번입니다!
30. 유공도 시험에 속하는 것은?
1. 페록실 시험
2. CASS 시험
3. 염수 분무 시험
4. 레벨링 시험
정답은 1번
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표면처리기능장 2003년 7월 20일 기출문제 12번입니다!
12. 양극 산화처리(Anodizing)피막에 대한 설명 중 맞지 않는 것은?
1. 양극 산화피막의 중요한 특성은 내식성의 증가이다.
2. 양극 산화처리 만으로도 충분한 내식성과 취성을 가진다.
3. 봉공(Sealing)의 정도가 내식성에 큰 영향을 미친다.
4. 알루미늄의 순도가 높을수록 내식성은 향상된다.
정답은 2번
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