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오늘은 ze****님께서 풀이하신
표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 48번입니다!
48. 연속도금 장치 중의 하나로 회전하는 드럼에 처리물을 접촉시켜 전해액에 침지시켜 전극과 마주보는 면을 선택적으로 도금하는 회전형 단면 전해법이다. 이 장치의 특징을 설명한 것 중 틀린 것은?
1. 대극은 불용성 전극을 사용 한다.
2. 고속, 대량 생산에 적합하다.
3. 전해액 중의 반응 가스 기포가 처리물 아래방향 표면에 잔류할 염려가 없다.
4. 고전류밀도 작업이 불가능하다.
정답은 4번
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오늘은 ze****님께서 풀이하신
표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 56번입니다!
56. 도수분포표에서 도수가 최대인 곳의 대표치를 말하는 것은?
1. 중위수
2. 비 대칭도
3. 모우드(mode)
4. 첨도
정답은 3번
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오늘은 ze****님께서 풀이하신
표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 53번입니다!
53. 재해를 발생시키는 간접적인 원인이 아닌 것은?
1. 기술적인 원인
2. 자연적인 원인
3. 신체적인 원인
4. 교육적인 원인
정답은 2번
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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 60번입니다!
60. 다음 중 검사항목에 의한 분류가 아닌 것은?
1. 자주검사
2. 수량검사
3. 중량검사
4. 성능검사
정답은 1번
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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 23번입니다!
23. 고농도 광택황산구리 도금 중에는 염소이온이 어느 정도가 필요한가?
1. 5 ∼ 15 mg/ℓ
2. 20 ∼ 80 mg/ℓ
3. 150 ∼ 200 mg/ℓ
4. 200 mg/ℓ 이상
정답은 2번
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표면처리기능장 2004년 7월 18일 기출문제 6번입니다!
6. 광택니켈도금 위에 고응력의 도금액(염화니켈) 중에서 스트라이크를 하는 것은?
1. LDR
2. PNS
3. CVD
4. CAS
정답은 2번
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표면처리기능장 2002년 7월 21일 기출문제 16번입니다!
16. 다음 중 폭발성의 위험물질이 아닌 것은?
1. 과산화물
2. 염소산염
3. 과망간산염
4. 무수크롬산
정답은 4번
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표면처리기능장 2003년 7월 20일 기출문제 10번입니다!
10. 무전해 도금의 전처리에서 표면조화를 하는 방법과 관련이 가장 먼 것은?
1. 바렐 연마법
2. 액체 호우닝법
3. 샌드 블라스트법
4. 감수성 처리법
정답은 4번
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표면처리기능장 2003년 7월 20일 기출문제 19번입니다!
19. PCB상의 도금으로 다층기판 스루홀(Through Hole)구리 도금의 결함 중 스미어(Smear)결함에 대한 설명으로 맞는 것은?
1. 구리도금의 돌기 부분의 결함
2. 도금이 안된 공간의 결함
3. 천공(Drilling)시 수지가 녹아서 동박을 덮은 결함
4. 구리도금층의 미세균열 결함
정답은 3번
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오늘은 ze****님께서 풀이하신
표면처리기능장 2005년 7월 17일 기출문제 36번입니다!
36. 대전 입자를 분류할 때, 반도체의 정공(positive hole)은?
1. 전자 도전체
2. 이온 도전체
3. 전자가 빠져나간 자리
4. 이온으로 해리하는 모양
정답은 3번
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