안녕하세요
오늘은 누리님께서 풀이하신
반도체설계산업기사 2016년 5월 8일 기출문제 2번입니다!
2. 반도체 공정에서 산화막 공정의 목적과 거리가 먼 것은?
1. 표면 유전성(surface dielectric) 효과
2. 표면 안정화(surface passivation) 효과
3. 이온주입 및 불순물 확산공정에 대한 마스킹(selective masking) 효과
4. 저온증착(Low Temperature Chemical Vapor Deposition) 효과
정답은 4번
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