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SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은? – 전자부품장착기능사 (2006년 7월 16일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2006년 7월 16일 기출문제 10번입니다!

10. SMT 신뢰성의 3대 요소가 아닌 것은?

1. 내구성

2. 보전성

3. 설계 신뢰성

4. 소모성

정답은 4

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온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은? – 전자부품장착기능사 (2008년 7월 13일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 11번입니다!

11. 온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?

1. 1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.

2. Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.

3. Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.

4. 접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.

정답은 4

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인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은? – 전자부품장착기능사 (2010년 7월 11일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 35번입니다!

35. 인쇄회로기판(PCB) 제작 시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?

1. 내전압

2. 납땜 내열성

3. 절연 저항

4. 절연율

정답은 2

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온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은? – 전자부품장착기능사 (2012년 7월 22일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2012년 7월 22일 기출문제 25번입니다!

25. 온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?

1. 인쇄회로기판 종류

2. 부품 특성

3. 세척제

4. 솔더 페이스트 조성

정답은 3

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금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러… – 전자부품장착기능사 (2007년 7월 15일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2007년 7월 15일 기출문제 46번입니다!

46. 금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?

1. 1차 전자 방출

2. 열전자 방출

3. 전기장 방출

4. 광전자 방출

정답은 1

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실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은? – 전자부품장착기능사 (2010년 7월 11일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2010년 7월 11일 기출문제 7번입니다!

7. 실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?

1. 소형화, 미소화

2. IC lead의 fine pitch화

3. lead 이형 부품화

4. 복합 부품화

정답은 3

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납땜 되어있는 부품이 전극과 land 사이에 크랙이 발생되는 원인은? – 전자부품장착기능사 (2015년 7월 19일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 30번입니다!

30. 납땜 되어있는 부품이 전극과 land 사이에 크랙이 발생되는 원인은?

1. Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 길 경우

2. Reflow 온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우

3. Reflow 온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우

4. Reflow 온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우

정답은 4

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다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은? – 전자부품장착기능사 (2008년 7월 13일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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오늘은 dsycch님께서 풀이하신
전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 54번입니다!

54. 다음 중 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?

1. 동력전달방법이 간단하고 용이하다.

2. 인화의 위험이 없다.

3. 균일한 속도 조절이 가능하다.

4. 제어가 간단하고 취급이 용이하다.

정답은 3

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실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은? – 전자부품장착기능사 (2015년 7월 19일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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전자부품장착기능사 2015년 7월 19일 기출문제 1번입니다!

1. 실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은?

1. 헤드(Head) 끝 부분에 장착되어 있다.

2. 부품의 종류에 맞도록 선택하여 사용된다.

3. 부품을 피더(Feeder)에서 흡착하여 기판에 탑재한다.

4. 미소 칩(Chip)은 집게(Gripper)로 된 노즐을 사용한다.

정답은 4

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리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은? – 전자부품장착기능사 (2008년 7월 13일 기출문제) #공퀴즈 #닷컴

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전자부품장착기능사 2008년 7월 13일 기출문제 15번입니다!

15. 리플로우 가열방식 중 대류 작용을 이용한 것은?

1. 열풍방식

2. IR 가열방식

3. 레이저 가열방식

4. 증기 가열방식

정답은 1

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